WXXQ202304003-X01]迪思微电子高端掩模制造项目迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包
根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，迪思微电子高端掩模制造项目机电
1、中标候选人情况（排名不分先后）
世源科技工程有限公司，柏诚系统科技股份有限公司
中国电子系统工程第二建设有限公司
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
中国电子系统工程第四建设有限公司
企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)
1、国家存储器基地工程（一期）项目设计采购施工总承包（地点：武汉）。2、粤芯半导体项目二期设计采购施工总承包（地点：广州）。3、福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目EPC工程总承包（地点：晋江）。4、12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目（地点：厦门）。
1、城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目（一期）（地点：德清）。2、粤芯半导体项目二期（地点：广州）。3、芯卓半导体产业化建设项目（地点：无锡）。
1、中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目EPC总承包工程（地点：宁波）。2、海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房建设项目（地点：无锡）。3、上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目（地点：上海）。4、中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程（地点：绍兴）。5、12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包（地点：合肥）。6、集成电路用大直径硅片厂房配套（EPC总承包）（地点：无锡宜兴）。
1、天津华海清科机电科技有限公司年产100台化学机械抛光机项目EPC工程总承包（地点：天津）。2、合肥新站建设投资有限公司汽车环保产业园项目EPC工程总承包（地点：合肥）。
项目负责人业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)
1、12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目（地点：）。
1、粤芯半导体项目二期（地点：广州）。
1、12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包（地点：）。
1、合肥新站建设投资有限公司汽车环保产业园项目EPC工程总承包（地点：合肥）。
上海电子工程设计研究院有限公司、中石化工建设有限公司
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
中国电子系统工程第四建设有限公司
世源科技工程有限公司，柏诚系统科技股份有限公司
中国电子系统工程第二建设有限公司
5、头部阶段所有投标人商务技术评分情况
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
中国电子系统工程第四建设有限公司
世源科技工程有限公司，柏诚系统科技股份有限公司
中国电子系统工程第二建设有限公司
6、第二阶段投标人投标报价评审情况
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
综合各评审因素，推荐为中标候选人之一
中国电子系统工程第四建设有限公司
综合各评审因素，推荐为中标候选人之一
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